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VIA stellt (fast) neuen Prozessor vor

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Der taiwanische Chiphersteller VIA stellt auf der CeBIT den ersten in einem 0,15-µm-Prozess gefertigten Prozessor vor. Der C3 läuft mit 733 MHz und soll in den meisten Mainboards mit dem Sockel 370 (für Intel-Prozessoren) funktionieren.

Der Kern des C3 ist ein alter Bekannter, nämlich der Samuel 2. Er bietet 3DNow!-Unterstützung, 128 KByte L1-Cache und 64 KByte L2-Cache. Der Frontside-Bus läuft mit 100 oder 133 MHz. Bei 1,5 Volt Kernspannung verbraucht der C3 laut VIA-Whitepaper maximal 11,6, typisch 6 Watt. Er soll in OEM-Stückzahlen 54 US-Dollar kosten.

VIA ist in erster Linie für Chipsätze bekannt, war aber durch den Aufkauf von WinChip und Cyrix in den Besitz der Prozessordesigns Joshua und Samuel gelangt, die VIA dann als Cyrix III vermarkten wollte. Joshua gelangte nie in den Handel; Samuel erzielte aufgrund des fehlenden L2-Caches nur sehr mäßige Leistungen. Erst der Nachfolger mit L2-Cache (Codename Samuel 2) kann halbwegs mit der Geschwindigkeit der Konkurrenz mithalten. VIA scheint den Leistungszuwachs für groß genug zu halten, um den Samuel 2 vom Namen Cyrix abzugrenzen. Der Core 3 des Cyrix III heißt nun einfach C3.

Einen Test des Samuel 2 brachte c't bereits in der Ausgabe 3/2001:

Prozessor Takt FSB 3DMark BAPCo PovRay
VIA C3 (Samuel 2) 733 133 1981 88 242
VIA Cyrix III (Samuel) 600 100 1346 65 164
Intel Celeron 600 66 2949 112 357

Mainboard Epox 3VCA2 (Chipsatz VIA 694X), Grafikkarte Asus V7700 (GeForce 2 GTS) Festplatte IBM DTLA-307030
3DMark: 3DMark 2000: Version 1.1, Auflösung 800*600*16, Software-T&L
BAPCo: BAPCo SYSMark 2000, Auflösung 1024*768*16
PovRay: PovRay 3.1, chess2.pov, 320*240, noAA

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