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Intel X710-DA2 I/O Module, OCP 3.0 SFF, 2x SFP+, Mezzanine-Modul für OCP 3.0

X710DA2OCPV3
Typ
LAN-Modul
Bauform
1x Mezzanine-Modul (OCP 3.0)
Anbindung
1x Mezzanine-Modul (PCIe 3.0 x8)
Verbindung
2x SFP+
Übertragung
2x SFP+ (1G/​10Gb/​s)
Chipsatz
Intel XL710
Abmessungen
115x76mm
Kompatibilität
Intel (Open Compute Project v3.0 Mainboards)
Besonderheiten
VLAN, VXLAN, NVGRE, GENEVE, Wake on LAN, iSCSI, Intel VT-c, SR-IOV, NC-SI, PXE-Bootrom, SNMP-Management
Aktueller Preisbereich Derzeit keine Angebote
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Typ
LAN-Modul
Bauform
1x Mezzanine-Modul (OCP 3.0)
Anbindung
1x Mezzanine-Modul (PCIe 3.0 x8)
Verbindung
2x SFP+
Übertragung
2x SFP+ (1G/​10Gb/​s)
Chipsatz
Intel XL710
Abmessungen
115x76mm
Kompatibilität
Intel (Open Compute Project v3.0 Mainboards)
Besonderheiten
VLAN, VXLAN, NVGRE, GENEVE, Wake on LAN, iSCSI, Intel VT-c, SR-IOV, NC-SI, PXE-Bootrom, SNMP-Management
Letztes Preisupdate
-
Gelistet seit
02.03.2021, 18:54

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