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So übertakten Sie den AMD Ryzen 3000

Für CPUs der dritten Ryzen-Generation hat AMD seiner Overclocking-Software neue Übertaktungsmodi spendiert, weil nicht mehr jeder Kern gleich hochtaktet.

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Die Ryzen-3000-Prozessoren arbeiten dank überarbeiteter Rechenwerke und kleinerer Strukturgrößen schneller und effizienter als die Vorgänger Ryzen 2000 und als Intels aktuelle CPUs der Serie Core i-9000. Alle Ryzen 3000 lassen sich aber auch noch übertakten, wenn noch höhere Leistung erwünscht ist. Voraussetzung ist lediglich ein AM4-Mainboard mit B450-, X470- oder X570-Chipsatz. Auf älteren B350- und X370-Boards funktioniert das Overclocking nur eingeschränkt, beim Billig-Chipsatz A320 schiebt AMD dem Übertakten einen Riegel vor.

Derzeit sind fünf Ryzen-3000-Prozessoren mit sechs, acht und zwölf Kernen erhältlich, im September 2019 folgt noch der Sechzehnkerner Ryzen 9 3950X. Für die Tests haben wir die aus Preis-Leistungs-Sicht empfehlenswertesten CPUs Ryzen 5 3600 mit sechs, Ryzen 7 3700X mit acht und Ryzen 9 3900X mit zwölf Kernen ausgewählt. Als Plattform diente das X570-Mainboard Gigabyte X570 Aorus Master mit 16 GByte DDR4-3200-RAM und einer Grafikkarte vom Typ Nvidia GeForce GT 1030. Um auszuschließen, dass die Prozessoren überhitzen und deswegen ihre Taktfrequenz und Performance drosseln, haben wir eine leistungsstarke Wasserkühlung mit zwei kräftigen 12-cm-Lüftern auf die CPUs geschnallt.

Der Ryzen 5 3600 und Ryzen 7 3700X haben eine Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt. In der Praxis erlaubt AMD ihnen jedoch etwas mehr Spielraum, denn sie dürfen vom Mainboard bis zu 88 Watt abfordern. Bei der 105-Watt-CPU Ryzen 9 3900X beträgt das auch Package Power Tracking (PPT) genannte Limit 142 Watt. Auch wer keine Overclocking-Ambitionen hegt, sollte beim Bau eines Ryzen-Rechners deshalb auf einen entsprechend leistungsfähigen Kühler achten. Sonst besteht das Risiko, dass die CPU sich auf die Drosseltemperatur von 95 °C aufheizt und ihren Turbo nicht mehr voll ausschöpft. Des Weiteren gibt es Grenzwerte für die Stromstärke (Thermal Design Current, TDC) und Stromspitzen (Electrical Design Current, EDC), die die Spannungswandler auf dem Board schützen sollen.

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