Upcycling-Projekt: Reflow-Löten mit dem Bügeleisen

Für eine Kleinstserie Musterplatinen lohnt sich das Reflow-Verfahren mit Pastenschablone und Heizplatte. Dafür lässt sich prima ein altes Bügeleisen verwenden.

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Von
  • Moritz König
Inhaltsverzeichnis

Kommerzielle Reflow-Öfen und Platinen-Heizplatten gibt es genügend, aber eine Lösung, die kostengünstig ist und aus "haushaltsüblichen" Dingen gebaut werden kann, ist viel reizvoller: Das alte, kaputte Bügeleisen aus der Garage war einfach zu schön, um es auf den Schrottplatz zu bringen. So kam uns die Idee der Bügeleisenlötstation. Nachdem das Schätzchen zerlegt worden war, ging es sofort daran, die Sohlentemperatur zu messen, und schnell stellte sich heraus, dass die zum Löten benötigte Temperatur sicher erreicht wird.

Anders als bei den DIY-Pizzaofenlötstationen kommt die Wärme hierbei von unten. Ob es schonender für die Bauteile ist, weil sie zuletzt der Wärme ausgesetzt sind, lässt sich nur vermuten, aber zumindest ist es der ungestörte Anblick der schmelzenden Lötpaste wert, sich so eine tolle Bastelhilfe nachzubauen.

Kurzinfo
  • Bügeleisen-Sohle als Löt- und Heizplatte
  • Temperaturprofile und Lötverlauf
  • Platinen mit Paste beschichten und bestücken

Checkliste

  • Zeitaufwand: 4 Stunden
  • Kosten: 30 Euro
  • Maschinen: Bohrmaschine oder Akkuschrauber mit Holzbohrern
  • Programmieren: Arduino-IDE bedienen
  • Hochspannung: Erfahrung mit 230V-Installationen

Material

  • Altes Bügeleisen, möglichst unbeschichtet
  • Solid-State-Relais für 1kW-Lasten
  • MAX6675 Sensor-IC, ggf. auf Breakout-Board
  • K-Thermoelement (Temperatursensor)
  • Wemos D1 Mini
  • OLED-Display mit I2C-Schnittstelle
  • 5V- oder USB-Netzteil
  • Kabel, Taster, Poti laut Stückliste auf Github
  • Holzschrauben
  • Doppelseitiges Klebeband
  • Kapton-Klebeband
  • Multiplex- oder HDF-Platte (Rest)

Woher weiß man denn, wie der richtige Temperaturverlauf beim Platinenlöten aussieht? Häufig werden dazu Informationen in den Datenblättern zu den jeweiligen Bauteilen, die sich auf der Platine befinden, angegeben. Das sogenannte Reflow Profile (oder Solder Profile, Lötprofil) gibt den empfohlenen Temperaturverlauf während des Lötens an, wobei sich die grundlegende Kurve von Bauteil zu Bauteil nur geringfügig unterscheidet (was plausibel ist, da sonst einzelne Bauteile beschädigt werden können). Im folgenden Bild ist beispielsweise das Lötprofil des Time-of-Flight-Sensors VL53L0X abgebildet.

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