c't 14/2016
S. 31
News
Embedded Systems

Server für (Bahn-)Fahrzeuge

Für Fahrgast-Informationssysteme und Videoüberwachung in Straßen- und Eisenbahnen, Bussen oder Schiffen hat Nexcom die lüfterlosen Server MVS 5200 und MVS 5210 entwickelt. Im MVS 5200 sitzt ein Intel Core i3-5010U der fünften Generation (Broadwell), im MVS 5210 ein Core i7-5650U. Beide besitzen bis zu 16 GByte DDR3L-Speicher und zahlreiche Schnittstellen, darunter acht Gigabit-Ethernet-Ports mit insgesamt 60 Watt PoE-Stromversorgung für angeschlossene Netzwerkgeräte wie Kameras. Um Daten aus der Elektronik des Fahrzeugs einzubinden, stehen CAN-Bus und ODB-II-Adapter bereit. Zur Positionsbestimmung ist ein GPS-/GNSS-Empfänger eingebaut, ein Beschleunigungssensor misst Erschütterungen.

Lüfterloser Server für Schiffe, Eisenbahnen und andere Fahrzeuge: Nexcom MVS 5200

Die Stromversorgung erfolgt mit 9 bis 36 Volt Gleichspannung aus dem Bordnetz. Schwankt diese stark, lässt sich ein Akku als Puffer anschließen. Für Peripheriegeräte und Fernwartung stehen USB 2.0/3.0, Fast Ethernet und RS-232 bereit, letzteres gegen Aufpreis auch elektrisch isoliert. Weitere Schnittstellen – etwa WLAN und LTE – lassen sich über zwei PCIe Mini Cards einbinden. Zwei extern zugängliche 2,5-Zoll-Schächte nehmen SATA-6G-Festplatten oder -SSDs auf. Als Bootmedium sind eine CFast-Karte oder eine mSATA-SSD vorgesehen.

Beide Systeme erlauben kundenspezifische Erweiterungen. Der Distributor IPC2U konnte noch keine Preise nennen. (kan@ct.de)

COM-Express-Module mit Skylake-CPUs

Congatec bestückt Rechnermodule im Standardformat COM Express mit unterschiedlichen Intel-Skylake-Prozessoren. Die Auswahl reicht vom 15-Watt-Mobilprozessor Celeron 3955U über den Celeron G3900E (35 Watt) bis zum Xeon E3-1578L v5 mit 45 Watt, vier CPU-Kernen und der GPU Iris Pro P580, die Programmierer zum Encoding oder Transcoding von Videodaten nutzen können.

Das COM-Express-Module Congatec TS170 mit Xeon E3-1578L v5 ohne Kühler

COM-Express-Module lassen sich leicht in andere Systeme integrieren. Das Congatec TC170 mit 9,5 cm × 9,5 cm Kantenlänge eignet sich für Mobilprozessoren mit integriertem Chipsatz, das längere TS170 (9,5 cm × 12,5 cm) für stromdurstigere Embedded-Typen mit separatem Chipsatz-Baustein. Auf dem länglichen Die-Carrier des Xeon E3-1578L ist auch der separate Chip mit 128 MByte eDRAM zu erkennen, der als Cache dient.

Sowohl auf die TC170- als auch auf die TS170-Karten passen je zwei DDR4-SO-DIMMs mit bis zu 16 GByte. Congatec liefert die Module außer mit Celerons oder Xeons auch mit anderen pinkompatiblen Prozessoren, also Core-i3/i5/i7-Typen. Mit Xeons ist ECC-RAM möglich.

Als Zubehör hat Congatec passende Kühlkörper mit oder ohne Lüfter im Programm sowie Basisplatinen, auf die sich die COM-Express-Karten stecken lassen. (ciw@ct.de)

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