c't 21/2016
S. 23
News
Embedded Systems

ARM-Kern für sichere Automobil-Chips

Der Echtzeit-Kern Cortex-R52 ist die erste Implementierung von ARMv8-R.

Der Prozessorentwickler ARM stellt seinen Rechenkern Cortex-R52 für Embedded Systems in Fahrzeugen vor. Er ist beispielsweise für Fahrerassistenzsysteme gedacht, also für sicherheitskritische Echtzeit-Anwendungen, die internationale Normen einhalten müssen, etwa ISO 26262. Sie beschreibt Risikoklassen als sogenannte Automotive Safety Integrity Level (ASIL). In manchen ASI-Levels müssen Code-Abschnitte in Bereichen eines Prozessors laufen, die gegen Manipulation und Fehlfunktion stärker geschützt sind. Dafür gab es schon bisher ARM-Kerne wie den Cortex-R5 – das „R“ steht für Real Time (Echtzeit) –, der Cortex-R52 ist aber leistungsfähiger. Er ist die erste R-Variante der ARMv8-Architektur, genannt ARMv8-R. Es bleibt aber wie bei ARMv7-R bei 32-Bit-Registern und 32-bittigen Befehlen, nämlich den Befehlssätzen A32 und T32 (Thumb).

Die Echtzeit-optimierten Cortex-Cores wickeln Interrupts besonders schnell ab. Bei ARMv8-R soll der Speicherschutz Protected Memory System Architecture (PMSA) dafür sorgen, dass sich Fehler in einer Task nicht auf andere Tasks auswirken. Zur Steigerung der Zuverlässigkeit können mehrere Cortex-R52-Kerne im Lock-Step-Modus laufen.

Chip-Designern, die den Cortex-R52 in eigene Hardware integrieren wollen, stellt ARM die üblichen Werkzeuge zur Verfügung, etwa Muster-Implementierungen für verschiedene Fertigungsverfahren. (ciw@ct.de)

Embedded MRAM bei Globalfoundries

Der Chip-Auftragsfertiger Globalfoundries bietet nun auch eine Herstellungstechnik für nichtflüchtige MRAM-Zellen an, die in Prozessoren und andere Logik-ICs eingebettet sind. Erfahrung mit MRAM sammelt Globalfoundries bei der Fertigung eines 256-MBit-MRAM mit DDR3-Interface für Everspin. Das sogenannte eMRAM dürfte in SoCs aber mit deutlich geringerer Kapazität zum Einsatz kommen, etwa als Ersatz für batteriegepuffertes SRAM oder als Alternative zu FRAM. eMRAM steht für die 22FDX-Technik bereit, also für 22-Nanometer-Strukturen auf Fully-Depleted-SOI-Wafern; die Serienfertigung ist für 2018 geplant. (ciw@ct.de)

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