c't 3/2016
S. 32
News
Hardware

Intel Compute Sticks mit USB 3.0 und mehr Leistung

Trotz der geringen Größe packt Intel in den Compute Stick einen Lüfter hinein, damit es der Core-m-CPU nicht zu heiß wird.

Die winzigen Compute Sticks mit HDMI-Stecker erweitern im Handumdrehen einen Monitor und Fernseher zu einem Desktop-PC. Die zweite Generation erhält dank modernisiertem Innenleben mehr Leistung: Der Tablet-Prozessor Core m5-6Y57 mit 1,1 GHz Nominaltakt schafft bei guter Kühlung – ein angeblich leiser Lüfter ist eingebaut – im Turbo bis zu 2,8 GHz. Zur weiteren Ausstattung gehören 4 GByte RAM und 64 GByte Flash-Speicher. Damit dürfte sich dieser neue Compute Stick deutlich schneller anfühlen als die 2015 vorgestellte Version mit Atom Z3735F.

Beschleunigt hat Intel bei den Compute Sticks auch die USB-Ports, nämlich auf USB-3.0-Geschwindigkeit. Es gibt zwar noch keine Typ-C-Buchse, aber eine Typ-A-Buchse im Stick selbst und zwei weitere im Netzteil. Diese sind anscheinend über das Netzteilkabel mit dem USB-Controller im Compute Stick beziehungsweise im Prozessor-SoC verbunden.

Für die winzigen Rechner mit Core-m-Prozessor muss man allerdings deutlich mehr Geld ausgeben als für den Vorgänger mit Atom-SoC: Ohne Betriebssystem kostet die Core-m5-Variante STK2MV64CC über 500 Euro. Zudem gibt es zwei Versionen mit Core m3-6Y30: inklusive Windows 10 (STK2M3W64CC) für 470 Euro oder ohne (STK2M364CC) für 370 Euro. Die Core-m-Versionen des Compute Stick sollen UHD- beziehungsweise 4K-Auflösungen anzeigen.

Vom Preis her näher bei den bisherigen Compute Sticks dürfte die neue Version STK1A32SC mit Atom x5-Z8300 sowie mageren 2 GByte RAM und 32 GByte eMMC-Flash liegen, die es als STK1AW32SC auch mit vorinstalliertem Windows 10 gibt. Viel schneller als der alte Atom Z3735F wird der Atom x5-Z8300 aber nicht rechnen, doch sein eingebauter Grafikkern dekodiert anders als der Vorgänger auch HEVC-Videos. (chh@ct.de)

Mobil-GPU schlägt GTX 980 Ti

Fünf Mal so schnell bei einem Zehntel der Leistungsaufnahme: Auf dieser kleinen Entwicklerplatine sitzt ein Grafikchip, der Nvidia das Fürchten lehren soll.

Imagination Technologies ist vor allem für seine Handheld-GPUs bekannt, die etwa in Apples iPhone stecken. Nun hat die Firma auf der CES 2016 die neue Mobil-GPU PowerVR GR6500 vorgeführt, deren Wizard-Architektur auf die anspruchsvolle Rendertechnik Raytracing zugeschnitten ist. Raytracing ermöglicht eine fotorealistische Beleuchtung von 3D-Szenen, ist aber wesentlich anspruchsvoller als das übliche Raster-Verfahren, das bei nahezu allen aktuellen 3D-Spielen zum Einsatz kommt.

Die auf einer Entwicklerplatine sitzende PowerVR-GPU war in der Raytracing-Demo fünf Mal so schnell wie Nvidias High-End-Grafikkarte GeForce GTX 980 Ti. Dabei soll sie laut Imagination-Mitarbeiter Alexandru Voica mit nur einem Zehntel der Leistungsaufnahme auskommen, also 25 statt 250 Watt.

Trotz ihrer Raytracing-Architektur eignet sich die PowerVR GR6500 auch zum Beschleunigen konventioneller 3D-Anwendungen. Dadurch soll die GPU auch hybride 3D-Engines unterstützen, bei denen Raster- und Raytracing-Prozesse simultan ablaufen. Im Vergleich zu herkömmlichen, auf Rasterung zugeschnittenen Desktop-GPUs kommen Imagination-GPUs mit Wizard-Architektur mit wesentlich weniger Kontextwechseln und Speicheroperationen aus.

Imagination nutzt für die CES-Demo eine modifizierte Unity-Engine mit OpenRL-Unterstützung, um über den G-Buffer des Rasterizers Rays – also Lichtstrahlen – zu initialisieren. Typischerweise werden nur bestimmte Teile von 3D-Szenen mit Raytracing beziehungsweise Pathtracing berechnet, etwa Schatten, Reflexionen und Transparenzeffekte – diese sehen im Unterschied zur Trickserei mit Shadow Maps und Co. wirklich echt aus. Pathtracing könnte laut Imagination bei Anwendungen im Bereich der Virtual Reality oder Augmented Reality wichtig werden.

Zusätzlich hat Imagination neue GPUs der Serie PowerVR Series 7XT Plus angekündigt: die GT7200 Plus und GT7400 Plus. Im Vergleich zu den Non-Plus-Varianten bietet ihre verbesserte Rogue-Architektur eine höhere Integer-Leistung und unterstützt OpenCL 2.0 – interessant etwa für Deep-Learning-Anwendungen. (mfi@ct.de)

Mini-STX-Mainboards für kompakte Desktop-PCs

Viel kleiner geht es nicht: Die CPU-Fassung beansprucht einen Großteil der Platinenfläche von Mini-STX-Boards.

Asrock hat das erste Mainboard im Format Mini-STX vorgestellt. Mit 14,7 cm × 14 cm Größe liegt Mini-STX zwischen UCFF von Intels Mini-PCs Next Unit of Computing (NUC) (10,2 cm × 10,2 cm) und Mini-ITX (17 cm × 17 cm). Im Unterschied zu den UCFF-Platinen (Ultra compact form factor) mit fest verlöteten (Mobil-)Prozessoren passt auf Mini-STX-Boards die Fassung LGA1151 für Skylake-CPUs mit bis zu 65 Watt Thermal Design Power.

Auch die übrige Ausstattung muss sich nicht hinter großen PCs verstecken: Auf dem Asrock H110M-STX sitzen zwei M.2-Slots für SSDs und WLAN-Module, 3 × SATA 6G und zwei SO-DIMM-Steckplätze. Zu den externen Anschlüssen zählen unter anderem DisplayPort, HDMI, Gigabit-Ethernet sowie 4 × USB 3.0, einer davon als Typ-C-Buchse.

Das Mainboard H110M-STX verwendet Asrock auch in einem gleichnamigen Mini-PC mit knapp zwei Litern Volumen. In das Gehäuse passt auch der Boxed-Kühler der Intel-Prozessoren hinein. Das Netzteil ist bei Mini-STX-Systemen außerhalb untergebracht, denn die Mainboards werden wie viele Notebooks mit 19-Volt-Gleichspannung gespeist. (chh@ct.de)

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