c't 21/2017
S. 25
News
Embedded Systems

I3C und xSPI

MIPI I3C soll I²C ablösen, bleibt aber abwärtskompatibel. Bild: MIPI Alliance

Die verbreitete Schnittstelle Inter-Integrated Circuit (I2C), die etwa auch als System Management Bus (SMBus) im PC dient, erhielt 2016 den schnelleren Nachfolger I3C von der Mobile Industry Processor Interface (MIPI) Alliance. I3C ist als abwärtskompatibler I2C-Nachfolger vor allem für leistungsfähige Sensoren gedacht. Außerdem überträgt I3C Interrupts ohne zusätzliche Leitungen als Nachricht im Protokoll. Mit 10,6 MBit/s übertrifft I3C I2C um mehr als das Dreifache, der Modus High Data Rate nutzt ternäres Encoding für 33 MBit/s. So kann I3C in manchen Fällen auch das leistungsfähigere Serial Peripheral Interface (SPI) ersetzen, welches doppelt so viele Signalleitungen benötigt, nämlich vier statt zwei.

Doch bei SPI gibt es ebenfalls eine Neuerung namens xSPI. SPI schafft bisher maximal 60 MBit/s, xSPI soll bis zu 400 MByte/s übertragen. SPI wird – auch in PCs – zur Anbindung des (NOR-)Flash-Speicherchips mit dem BIOS-Code genutzt. Zwecks schnellerer Verarbeitung kopiert das System beim Booten große Teile des Code ins RAM. Winzige, sparsame IoT-Geräte haben jedoch nur wenig RAM beziehungsweise SRAM, sie führen Code direkt aus dem NOR-Flash aus. Dabei hilft einerseits hohe Transferrate, andererseits soll xSPI auch niedrige Latenzen gewährleisten. Adesto liefert Muster des EcoXiP ATXP032 mit 4 MByte Flash und xSPI-Interface; XiP steht dabei für Execute-in-Place. (ciw@ct.de)

Intel-Tiefenkamera RealSense als Modul

Die Firma Framos verkauft Intel-Tiefenkameras der neuen Baureihe RealSense D400 in verschiedenen Gehäusevarianten zum Einbau etwa in Roboter oder Fertigungsmaschinen. Erhältlich ist die Kamera RealSense D435 inklusive Verarbeitungsmodul mit USB-3.0-Anschluss, aber auch das Verarbeitungsmodul D4 einzeln. Dazu braucht man einen der Tiefensensoren D400, D415 oder D430, die man abgesetzt montieren kann und mit einem Kabel ans D4 anschließt. Für RealSense-Software stellt Intel ein Cross-Platform-API bereit. Intel will noch im Oktober liefern, Preise nennt Framos bisher nicht. (ciw@ct.de)

Mikrocontroller-Effizienz vermessen

Bei der Auswahl eines effizienten Mikrocontrollers soll der ULPMark des Embedded Microprocessor Benchmark Consortium EEMBC helfen. Der ULPMark Peripheral Profile (ULPMark-PP) erfasst außer der Leistungsaufnahme der Rechenwerke auch die von Schnittstellen wie Analog-Digital-Wandler (ADC) und Serial Peripheral Interface (SPI). Auf der EEMBC-Webseite sind ULPMark-PP-Werte etwa von Ambiq Micro (Apollo512) und STMicro (STM32L452 mit Cortex-M4) zu finden. Der ULPMark-PP zeigt auch Unterschiede, wenn die I/O-Pins statt mit 3,3 Volt mit lediglich 2,2 Volt oder 1,8 Volt arbeiten. (ciw@ct.de)

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