c't 14/2018
S. 16
News
Computex 2018
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Kern-Spektakel

Die Hardware-Highlights der Computex 2018

Auf der taiwanischen IT-Messe lieferten sich AMD und Intel einen Wettstreit um den schnellsten Desktop-PC-Prozessor. Außer Jubiläumsprozessoren und welchen mit 28 und 32 Kernen waren PC-Komponenten, kompakte Gaming- und Profi-Rechner für die kommenden Monate zu sehen.

Gleich zwei Jubiläen feierte Intel auf der Computex : das 50-jährige Bestehen des Unternehmens und den 40. Jahrestag der Vorstellung des ersten x86-Prozessors Intel 8086. Aus diesem Anlass hatte Intel das limitierte Hexa-Core-Sondermodell Core i7-8086K mit 5 GHz Turbotakt im Gepäck (siehe S. 21), von dem 8086 Exemplare verlost wurden.

Obendrein kündigte Intel für das vierte Quartal 2018 einen Workstation-Prozessor mit 28 Kernen und 56 Threads an. Ein Prototyp absolvierte auf der Pressekonferenz einen Durchlauf im Rendering-Benchmark Cinebench und erreichte 7334 Punkte. Zum Vergleich: Die derzeit schnellste Desktop-PC-CPU Core i9-7980XE mit 18 Kernen schafft 3141 Punkte.

Alle 28 Kerne des Prototyps rannten während des Benchmarks allerdings mit 5 GHz Taktfrequenz. Um die CPU angesichts der wahrscheinlich exorbitant hohen Abwärme vor dem Abrauchen zu bewahren, hat der Chiphersteller die CPU-Wasserkühlung des Demosystems an einen Durchlaufkühler für ein Aquarium angeschlossen. Die Taktfrequenzen für die finale Produktversion werden deshalb deutlich geringer ausfallen.

Kerne satt

AMD konterte mit der zweiten Generation der High-End-Desktop-Prozessoren Ryzen Threadripper: Bei dieser verdoppelt sich die Zahl der Kerne auf 32, womit sie vor allem für Profi-Nutzer wie Video-Producer und 3D-Grafikdesigner interessant ist. Statt zwei funktionierenden und zwei Dummy-Chips stecken nun wie bei den Server-CPUs Epyc vier Octa-Core-Dies unter dem Heatspreader. Ryzen Threadripper 2 entstammt der gleichen 12-nm-Fertigungstechnik wie die AM4-Prozessoren der Serie Ryzen 2000 und soll nach BIOS-Updates auf vorhandenen TR4-Boards mit dem Chipsatz X399 laufen.

Während der Computex führte AMD Threadripper-2-Systeme mit 24 und 32 Kernen vor, die verschiedene 3D-Szenen mit Blender renderten. Im Unterschied zu Intels 28-Kerner und trotz 250 Watt Thermal Design Power kamen sie mit gebräuchlicher Luftkühlung aus. Die finalen Taktfrequenzen für Threadripper 2 behielt AMD jedoch noch für sich. Der Nominaltakt wird wohl im Bereich zwischen 3,0 und 3,5 GHz liegen. AMD versprach zudem, dass der Verkauf von Threadripper 2 bis spätestens Ende September startet.

Eher beiläufig hat AMD auf der IT-Messe in Taiwan den Chipsatz B450 für Ryzen-Prozessoren mit der Fassung AM4 vorgestellt. Bei identischem Schnittstellenangebot soll er etwas weniger Energie als der Vorgänger B350 benötigen. Mainboards mit B450 kommen Ende Juli in den Handel und hingen bereits an den Messeständen der Board-Hersteller. Sie sind alle für das Overclocking-Feature Precision Boost Overdrive der Ryzen-2000-Prozessoren freigegeben, das unter anderem die Auslastung der Spannungswandler auf dem Board auswertet.

Für Workstations und Server soll noch in diesem Jahr die Rechenkarte Radeon Instinct mit der ersten 7-nm-GPU und 32 GByte HBM2-Speicher erscheinen. Der überarbeitete Vega-Chip erhielt von AMD dafür die Schnittstelle Infinity Fabric der Ryzen- und Epyc-Prozessoren, Hardware-Virtualisierung sowie Befehle für Deep-Learning-Algorithmen. Zudem verspricht AMD eine doppelt so hohe Effizienz sowie eine um 35 Prozent höhere Performance.

Nvidia war in Taipei zwar vor Ort, CEO Jen-Hsun Huang verteilte anstatt handfester Informationen zu kommenden GeForce-Grafikchips jedoch lieber Sandwiches an die anwesende Presse. Eine Menge Grafikkarten steckte wiederum in den zahlreichen Kryptogeld-Mining-Systemen, die Mainboard-, Server- und Netzteil-Hersteller vorführten.

Viel Leistung in klein

Ausreichend Leistung für 4K-Gaming auf kleinstem Raum liefert der kompakte Spielrechner Zotac MEK Mini mit GeForce GTX 1080.
Das Asrock B450 Gaming-ITX/ac eignet sich zum Bau kompakter Ryzen-PCs.

In den Messehallen der Computex dominierten statt Branchenriesen kleine und mittlere Hersteller. Gewinne versprechen derzeit vor allem Gaming-PCs und -Komponenten; dazu trägt der unerwartete Erfolg von 3D-Spielen im Battle-Royale-Stil wie Playerunknown’s Battleground und Fortnite bei. Statt in große Blechkisten packen die Hersteller leistungsfähige High-End-Grafikkarten in kompakte Mini-PCs. Zotac rüstet den schuhschachtelgroßen Gaming-Rechner MEK Mini beispielsweise mit einer GeForce GTX 1080 aus, Asrock packt die wechselbare MXM-Version einer GeForce GTX 1080 in den DeskMini GTX1080. Vor allem zum Spielen mit VR-Brille taugt die zweite Auflage des Rucksack-PCs Zotac VR Go, die mit 4,5 Kilogramm nun etwas weniger wiegt.

Für Profi-Anwender, die zugleich Wert auf Design legen, bietet Asus den runden Kompaktrechner ProArt PA90 an. Dessen Deckel fährt nach dem Einschalten einige Zentimeter nach oben, sodass Abwärme durch einen Spalt entweichen kann. Die eingebaute Quadro-Grafikkarte kann vier 5K-Displays ansteuern. Zotac zeigte den Prototyp eines Profi-PCs, der mit einer Quadro P5000 mit 16 GByte GDDR5-Speicher sowie zwei 10-GBit-Ethernet-Buchsen ausgestattet ist.

Server ohne Xeons

Zwar dominieren Intels Xeons weiterhin die Server-Welt, doch auf der Computex zeigen sich konkrete Alternativen mit AMD Epyc, Cavium ThunderX2 und Qualcomm Centriq 2400. HPE und Cisco kündigten neue Epyc-Server an, zusätzlich zu den bereits lieferbaren. Epyc-Serverboards gibt es mittlerweile außer von Supermicro, Tyan, Asus und Gigabyte auch von Asrock Rack. Gigabyte fertigt einige Rack-Server-Barebones, die bei sonst fast gleicher Ausstattung alternativ mit Boards für Xeons, Epycs, ThunderX2 oder Centriq zu haben sind. Der Centriq läuft bisher nur alleine – also als Single-Socket-Server –, aber das soll sich in der kommenden Generation ändern. Qualcomm hat Spekulationen über einen Ausstieg aus dem Server-Business zurückgewiesen.

Bei Intel steht zum Jahresende der Xeon-SP-Nachfolger Cascade Lake an; er wird wohl auf aktuellen Serverboards mit der Fassung LGA3647 laufen. Große Leistungssprünge werden nicht erwartet, aber endlich die Möglichkeit, die schon für Xeon-SP versprochenen „Optane DC“-Speichermodule mit nichtflüchtigem 3D-XPoint-Speicher und bis zu 512 GByte Kapazität einzusetzen. DRAM-Speicherriegel für Server fassen maximal 128 GByte. Optane DC kann also deutlich mehr Speicher beispielsweise für In-Memory-Datenbanken bereitstellen.

Einige Aussteller zeigten auf der Computex auch schon Mainboards mit den Chipsätzen C246 und C242 für den kommenden Single-Socket-Xeon E2000, von dem auch Versionen mit acht Kernen erwartet werden. Ein genauer Starttermin war aber nicht zu erfahren.

Samsung hat derweil SO-DIMM-Speichermodule mit 32 GByte Kapazität für Notebooks und mobile Workstations mit Intels 45-Watt-Sechskernern angekündigt; damit sind bis zu 128 GByte Hauptspeicher möglich. Auf den 32-GByte-SO-DIMMs sitzen erstmals DDR4-SDRAM-Chips mit jeweils 16 Gigabit (GBit) Kapazität. Samsung bestückt damit nun auch 64-GByte-RDIMMs mit ECC für Server.

Für den Serverprozessor AMD Epyc gibt es mehr Mainboards, hier das EPYCD8 von Asrock Rack.

Während der IBM Power9 bereits PCI Express 4.0 beherrscht, wodurch sich die Transferrate pro PCIe-Lane im Vergleich zu PCIe 3.0 von 8 auf 16 GBit/s verdoppelt, gibt es noch keine x86-Prozessoren mit PCIe 4.0. Das war wohl ganz anders geplant, denn eigentlich wollte Intel 2018 den 10-nm-Serverchip Ice Lake im laufenden Jahr als Nachfolger des Xeon-SP mit Skylake-Technik bringen; stattdessen kommt nun eben Cascade Lake. Es war zu hören, dass Intel vielleicht auch letzterem wenigstens einige PCIe-4.0-Lanes spendieren will. Ansonsten dürfte AMD mit dem Zen-2-Epyc (Rome) ab 2019 den ersten x86-Prozessor mit PCIe 4.0 liefern. Von diesem existieren nach Aussage von AMD bereits in 7-nm-Strukturgröße gefertigte lauffähige Chips. Unterdessen arbeitet die Industrievereinigung PCI SIG schon an PCIe 5.0 mit 32 GBit/s.

Bei der Server-Fernwartung per IPMI oder Redfish gibt es Fortschritte der offenen Firmware OpenBMC für Fernwartungschips wie den Aspeed AST2500: AMI liefert mit dem Megarac Open Service Processor (OSP) eine BMC-Firmware auf OpenBMC-Basis.

Billigere PCIe-SSDs

Bei Solid-State Disks (SSDs) zeichnet sich ein Übergang von SATA 6G zu PCI Express 3.0 mit NVMe ab: Bisher sind NVMe-SSDs pro Gigabyte noch deutlich teurer, aber die Preise gleichen sich an. Einer der Gründe sind billigere SSD-Controller, darunter einige für PCIe 3.0 x2 – die schnellsten M.2-SSDs haben PCIe-3.0-x4-Controller. Doch auch mit zwei Lanes sind deutlich höhere Raten bei sequenziellen Transfers als mit SATA 6G möglich, nämlich statt 550 MByte/s bis zu 1,8 GByte/s. Kosten sparen die SSD-Hersteller auch, indem sie auf DRAM-Pufferchips verzichten.

Silicon Motion reitet mit dem SSD-Controller SM2262EN eine Attacke auf die bisher führende M.2-SSD Samsung 970 Pro und verspricht beim Schreiben sogar eine höhere Transferrate von 3 GByte/s. Auch Marvell hat mit dem 88SS1100 einen besonders schnellen NVMe-SSD-Controller für bis zu acht Flash-Kanäle vorgestellt, Phison hat den PS5012-E12 im Angebot. Die Controller von Marvell und Phison können auch mit Quad-Level-Cell-(QLC-)Flash umgehen, was niedrigere Kosten pro Gigabyte ermöglicht. Zu den ersten QLC-Flash-SSDs gehört die Micron 5210 ION.

Immer mehr Hersteller fertigen schnelle externe SSDs mit USB 3.1 Gen 2, etwa PNY. Asmedia hat mit dem ASM2362 einen Bridge-Chip für solche SuperSpeedPlus-SSDs im Angebot, der eine M.2-NVMe-SSD mit PCIe x2 anbindet. Passende USB-3.1-Gen-2-Hubs, die Daten tatsächlich auch mit 10 GBit/s durchleiten, waren immer noch nicht zu finden, obwohl die nötigen Hub-Chips von Cypress, Genesys und VIA Labs angeblich bereitstehen. Immerhin kommen nun Frontpanel-Einschübe mit USB-C-Buchsen und SuperSpeedPlus für den neuen Onboard-Anschluss, der schon auf vielen Mainboards sitzt.

Der USB-Stick Adata UE700 Plus soll bald auch mit 1 TByte erhältlich sein.

Bei den Flash-Speicherkarten für Smartphones und Kameras steht derweil die nächste Kapazitätsstufe an: Kurz vor der Computex hatte PNY eine erste Micro-SD-Karte mit 512 GByte angekündigt, sie soll rund 300 Euro kosten. Auch Adata zeigte eine Micro-SD-Karte mit dieser Kapazität; hier war auch ein USB-Stick mit 1 TByte zu sehen. Damit bekäme der teure Kingston DataTraveler Ultimate GT endlich Konkurrenz.

KI allerorten

Akasa zeigt Frontpanel-Einschübe für PC-Gehäuse mit USB-C-Buchsen und USB 3.1 Gen 2.
KI-Monster: Die Nvidia HGX-2 verknüpft 16 Tesla-V100-Karten mit je 32 GByte HBM2-RAM per NVlink.

Künstliche Intelligenz (KI, englisch AI) und Machine Learning (ML) waren auf der Computex große Themen, von der winzigen Webcam mit ARM-Chip bis hin zum Rack-Server mit bis zu zehn GPU- oder FPGA-Beschleunigern. Bei mehreren Serverherstellern war die Nvidia-Appliance HGX-2 mit 16 Tesla-V100-Chips zu sehen, die per NVLink verschaltet sind. Jeder GPU stehen 32 GByte HBM2-RAM zur Verfügung. Nvidia verspricht bis zu 2 PFlops an KI-Rechenleistung und 125 TFlops Gleitkommaleistung bei doppelter Genauigkeit. Auf der anderen Seite der Skala stehen winzige ARM-Controller mit KI-Einheiten, die einfache Bildanalyse beispielsweise direkt in Überwachungskameras ermöglichen. Die IT-Branche erwartet, dass KI-Anwendungen einen schier unstillbaren Bedarf an Rechenleistung und somit hohe Umsätze nach sich ziehen. (ciw@ct.de)

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