c't 7/2018
S. 40
News
Embedded Systems

KI-System mit Intel-Chips

Der UP Core Plus von Aaeon lässt sich mit einem Netzwerk- und einem FPGA-Modul erweitern.

Die taiwanische Asus-Tochterfirma Aaeon kündigt eine neue Version ihrer „UP“-Boards an: Das UP Core Plus lässt sich mit aufsteckbaren Zusatzplatinen um Netzwerkanschlüsse, einen FPGA-Koprozessor und einen KI-Chip erweitern. Das UP Core Plus ist wie der UP2 (siehe c’t 16/2017, S. 50) mit einem Intel Celeron N3350 (Apollo Lake) lieferbar. Es gibt auch Versionen mit Atom- und Pentium-Varianten des SoCs, mit 2 bis 8 GByte RAM und 32 bis 64 GByte eMMC-Flash.

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Sensoren ohne Batterie

ON Semi hat zusammen mit RFMicron ein System für draht- und batterielose Sensoren entwickelt, die beispielsweise Temperatur und Feuchte messen und übertragen. Dabei kommt RFID-Funktechnik zum Einsatz, und zwar sowohl zur Datenübertragung als auch zur Stromversorgung. Ein „Smart Passive Sensor“ (SPS) erntet seine zum Betrieb nötige Energie aus dem 868-MHz-Funksignal (ISM, EPCglobal Gen 2).

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Lüfterloser Coffee-Lake-PC mit 6 × Ethernet

Im Nuvo-7000 kombiniert der taiwanische Hersteller Neousys einen Core i5-8000 oder Core i7-8000 mit dem Chipsatz Q370, bis zu 32 GByte RAM, mehreren mSATA- und 2,5-Zoll-SSDs sowie zwei oder sechs Gigabit-Ethernet-Ports. Letztere binden Intel-Chips vom Typ I210 an. Neousys verwendet Coffee-Lake-Prozessoren im LGA1151-Gehäuse; mit den sparsameren 35-Watt-Typen verträgt der lüfterlose Nuvo-7000 bis zu 70 °C Umgebungstemperatur, mit 65-Watt-Typen höchstens 50 °C.

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Platinen-Feuerlöscher

Die E-Bulb von Job platzt bei einer gewissen Temperatur und setzt 3M Novec als Löschflüssigkeit frei.

Defekte und Überhitzung von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten können Brände auslösen. Die E-Bulb von Job dient als automatischer Feuerlöscher: Die Glasampullen (Extinguishing Bulbs) sind mit der inerten Flüssigkeit 3M Novec gefüllt und werden in der Nähe kritischer Komponenten platziert, etwa bei Lastwiderständen oder Leistungshalbleitern.

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