c't 21/2019
S. 40
News
Prozessoren
Aufmacherbild

Bit-Rauschen

Noch stärkerer AMD Epyc und Chipsätze für 2020

AMD heizt der Epyc-Lokomotive weiter ein, was auch ein Schlaglicht auf den erwarteten Ryzen Threadripper 3000 wirft. Intel plant für Anfang 2020 eine neue Core-i-Fassung samt neuer Chipsätze.

Wer liefern kann, ist klar im Vorteil: AMD legt beim Epyc 7002 noch einen drauf, und zwar das neue 280-Watt-Topmodell Epyc 7H12. Es hat 64 Kerne wie ein Epyc 7742, darf aber unter Last 65 Watt mehr verheizen, um höher zu takten. Atos packt 192 dieser Epyc 7H12 in wassergekühlte Server-Racks für Supercomputer mit mehr als 12.000 CPU-Kernen.

Bald geht auch das Duell AMD Ryzen Threadripper gegen Intel Core X in die nächste Runde, vermutlich wieder mit AMD auf dem Siegertreppchen. Zwar dürfte der Threadripper 3000 weiterhin „nur“ 32 Kerne haben, aber bekanntlich hat AMD mit Zen 2 deren Gleitkomma-Rechenleistung verdoppelt und die Taktfrequenzen gesteigert – siehe Epyc. Intel dagegen kann beim Core X mit Cascade-Lake- statt Skylake-Technik nur einen winzigen Hüpfer machen; vielleicht aktiviert man zwei AVX-512-Einheiten pro Kern, aber dafür gibt es immer noch nicht viel (PC-)Software.

Nach Spekulationen kommen für den Threadripper 3000 neue Mainboards ohne physische Chipsätze. Denn der Threadripper bringt nicht bloß eine enorme Anzahl von PCIe-4.0-Lanes mit, sondern kann viele davon auch in den SATA-Modus umschalten. Auch USB 3.0 – Pardon, USB 3.2 Gen 1 – ist eingebaut, nur für USB 3.2 Gen 2 braucht man einen Zusatzchip. Jedenfalls kommen angeblich Threadripper-3000-Boards als TRX40, TRX80 und WRX80. Sie unterscheiden sich bei der Anzahl der Speicherkanäle – vier oder acht – sowie der PCIe-4.0-Lanes. Die TRX40-Boards treten demnach die Nachfolge der X399-Boards an, bloß mit PCIe 4.0. Das „W“ in WRX80 spricht für einen Einsatz in Workstations; zum TRX80 hingegen weiß man noch wenig.

Serie-400-Chipsätze

Ziemlich sicher ist hingegen, dass bei Intels Mittelklasse-Plattform die Fassung von LGA1151v2 auf LGA1200 wechselt – wohl zur Consumer Electronics Show (CES) Anfang Januar 2020 in Las Vegas. Glaubt man der Gerüchteküche, kommt die Chipsatz-Serie 400 – also Z470, B460, H410 und so weiter – mit eingebautem Thunderbolt 3, aber weiterhin mit PCIe 3.0. Serie-400-Boards mit LGA1200-Fassungen bilden den Unterbau für kommende Comet-Lake-S-Prozessoren, die Intel notgedrungen weiterhin mit 14-nm-Technik fertigt. Maximal zehn Kerne werden erwartet. Die nominelle Thermal Design Power (TDP), die unter (Turbo-)Last aber weit überschritten wird, wächst bei Comet Lake-S von 95 auf 125 Watt.

Vielleicht schiebt Intel später im Jahr 2020 oder gar erst 2021 den Rocket Lake-S nach, eine Mischung aus 14-nm-CPU – mit weiterhin zehn Kernen – und 10-nm-GPU. Der Ausblick auf 2021 ist bei Intel aber völlig offen: Zuletzt hatten Intel-Manager angekündigt, sehr schnell von 10- auf 7-nm-Fertigung umsteigen zu wollen. Was das für Desktop-PC-Prozessoren bedeutet, lässt sich kaum einschätzen, weil sie für Intel immer weiter an Bedeutung verlieren. Laut den Marktforschern der GfK kaufen schon 78 Prozent der Privatleute lieber Notebooks. Rechnet man dann noch Mini-PCs mit Notebook-Technik heraus, etwa Intels beliebte NUCs, bleiben weniger als 20 Prozent Desktop-Prozessoren übrig.

Bei Notebooks wiederum steht Intel weiterhin sehr gut da, denn AMD greift mit den Mobil-Ryzens bisher vor allem in der Mittelklasse an. Von Intel sind Innovationen wie der hoch integrierte Lakefield zu erwarten, der die ARM-Konkurrenz aus lüfterlosen Tablets und 2-in-1-Hybriden wie Microsofts Surface fernhalten soll. Hier wird es im Herbst spannend, falls Samsungs Galaxy Book S mit Qualcomm Snapdragon 8cx dann tatsächlich zu haben ist.

Sechs wassergekühlte AMD Epyc 7H12 packt Atos auf einen Einschub für den Supercomputer Bullsequana XH2000. Bild: AMD

Zombie-Bug

Wenn man schon kein Glück hat, kommt auch noch Pech dazu: Gerade bringt Intel nach jahrelanger Verzögerung endlich die 10-nm-Fertigung auf Touren, da stolpert man bei der 14-nm-Technik über eine Panne, die peinlicherweise noch aus der 22-nm-Ära stammt. Immerhin scheint der Fehler aber kaum praktische Bedeutung zu haben, weil er erst nach jahrelangem Dauerbetrieb auftritt, falls die betroffene Schnittstelle dabei häufig auf bestimmte Weise verwendet wird. Intel beteuert, dass der Fehler bisher nicht oder jedenfalls nicht besonders häufig auftritt, sondern bei Simulationen im Labor gefunden wurde. Betroffen sind Billig-Notebooks, Mini-PCs, NAS und Embedded Systems mit Atom-, Celeron- und Pentium-Prozessoren der Generation Apollo Lake aus dem Jahr 2016, also etwa Celeron N3350, N3450, J3355, Pentium N4200 oder Atom x5-E3940. Hier kann – wie seinerzeit beim Atom C2000 – die Low-Pincount-Schnittstelle (LPC) ausfallen. Dann booten die Systeme unter Umständen nicht mehr.

Bekannt wurde das Problem, weil Intel für die 15 Jahre lieferbaren „E“- und Atom-Versionen der Apollo-Lake-Chips das neue Stepping F-1 einführt, bei dem der LPC auch nach vielen Jahren nicht ausfallen soll. (ciw@ct.de)

Kommentieren