Die Speicherkartenspezifikation CFexpress erhält zwei neue Formate. Mit PCI Express 3.0 soll der Tempobedarf von Profifilmern gestillt werden.

Die nächste Generation Flash-Speicher verspricht billigere SSDs mit noch mehr Terabyte. Doch die QLC-Technik verlangt nach spürbaren Kompromissen.

Beim Einkauf von USB-Sticks, SD- und MicroSD-Karten über die Shopping-Plattform Wish.com ist das Risiko hoch, eine Fälschung zu erwischen.

Nur 32 GByte statt 1 TByte: Eine vermeintlich von PNY gefertigte MicroSD-Karte eines chinesischen Verkäufers entpuppt sich erwartungsgemäß als Fälschung.

Der Preiskampf im SSD-Markt setzt sich fort: Erste 480-GByte-Typen sinken unter 70 Euro, 240-GByte-Versionen unter 40 Euro. Auch die RAM-Preise fallen etwas.

Der Apple Pencil ist bislang zu Apples Smartphones inkompatibel. Berichten aus Asien zufolge soll sich das ändern. Es gibt noch weitere Hardware-Neuigkeiten.

4 TByte Speicher wird die erste Samsung-SSD mit QLC-NAND (Quadruple Level Cell) haben. Genauer Name sowie Preis sind noch unbekannt.

Auf dem Flash Memory Summit gibt Microsemi den Startschuss für noch leistungsfähigere SSDs: Der Flashtec NVMe3016 verwendet PCIe 4.0.

Toshiba kündigt kurz nach der Vorstellung seines QLC-Speichers die XG6-SSD an. Sie nutzt noch TLC-Speicher, aber mit 96 Lagen.

Viele Hersteller zeigen auf der Computex neue SSDs und MicroSD-Karten. Einige könnten bald in den Läden liegen, auf andere wird man wohl noch warten müssen.

Intel liefert bereits Muster der nichtflüchtigen Optane-DIMMs mit bis zu 512 GByte Kapazität aus, die 2019 in großen Stückzahlen kommen sollen; sie sollen etwa große In-Memory-Datenbanken beschleunigen.

Mit der microSDXC Elite 512 GB holt sich PNY den Kapazitätsrekord bei microSD-Speicherkarten; die "größte" bisher lieferbare Karte fasst 400 GByte.

Intels M.2-SSD 800P soll für flotte Starts von Betriebssystem und Anwendungen sorgen. Mit dem Neuzugang rundet der Hersteller seine SSD-Modellpalette mit schnellem Optane-Speicher um ein weiteres Modell ab.

Apple verhandelt angeblich mit einem staatsnahen chinesischen Zulieferer über den Bezug von NAND-Flash. Dieser solle künftig in iPhones für den lokalen Markt zum Einsatz kommen – statt wie bisher Speicherchips aus Japan, Südkorea und USA.

Flash-Speicher in Smartphones wird häufig mittels Universal Flash Storage (UFS) angebunden. UFS 3.0 verdoppelt die Datenrate auf knapp 3 GByte/s. Speicherkarten mit UFS-Interface könnten vielleicht einmal die weit verbreiteten MicroSD-Karten ablösen.

Die hohe Nachfrage bei Mobilgeräten sorgt für gestiegene Preise für Halbleiterchips. Samsung und Apple teilen sich inzwischen ein Fünftel des Marktes.

Rund drei Jahre hatte Samsung die SSDs aus den 850er Serien im Programm, nun kommen die Nachfolger. heise online konnte die Pro und Evo-Modelle der 860er Serie bereits testen.

Das über Thunderbolt flott angebundene JetDrive 825 beinhaltet eine bis zu 960 GByte fassende SSD. Bestimmte Macs lassen sich damit auch intern aufrüsten.

Toshiba musste laut einem Medienbericht alle Flash-Fabriken in Japan aufgrund eines Ransomware-Angriffs kurzfristig schließen. Toshiba hat bereits dementiert.

Wer in seinem Mac ein Flash-Medium betreibt, das nicht von Apple stammt, kann macOS 10.13 womöglich nicht installieren. Angeblich arbeitet der Hersteller an einer Lösung.

Mythen rund um die Lebensdauer von Solid State Disks (SSD) machen Angst vor einem Ausfall durch zu hohe Schreiblast. c't klärt die wichtigsten Fakten und gibt Praxistipps.

Der iPhone-Produzent wird womöglich zum Königsmacher beim Gerangel um die Übernahme der Chipsparte des angeschlagenen japanischen Elektronikunternehmens.

Ein Konsortium um Western Digital soll den Bieterwettkampf um die Speichersparte von Toshiba gewonnen haben. Das berichtet ohne Quellenangabe eine japanische Zeitung.

Im Kampf um die Flash-Produktion des kriselnden japanischen Konzerns liegt offenbar ein neues Angebot vor. Der iPhone-Produzent will sich mit Foxconn, Softbank und einer weiteren Firma zusammentun.

Ein Petabyte Flash-Speicher in einem einzigen 1-HE-Einschub für Server-Racks soll eine neue SSD-Bauform von Intel ermöglichen; außerdem geplant sind FPGA-Beschleuniger für Flash-Arrays.

Toshiba kündigt die SSD-Familie PM5 mit MultiLink SAS und bis zu 30,72 TByte Kapazität an; Toshiba CM5 sowie Intel SSD DC D4500, D4502 und D4600 kommen mit Dual-Port NVMe.