Der Kauf eines Teils von Toshibas Flash-Sparte zahlt sich für Seagate aus: Die Entwicklung neuer SSDs beschleunigt sich.

Toshiba kündigt kurz nach der Vorstellung seines QLC-Speichers die XG6-SSD an. Sie nutzt noch TLC-Speicher, aber mit 96 Lagen.

Frühere Modelle lieferten nicht an allen Thunderbolt-3-Anschlüssen den totalen Speed. Dank neuem Chipsatz ändert sich das nun.

Leistungsfähige Raspi-Konkurrenten setzen zunehmend auf den Chip-Hersteller Rockchip. Zwei neue RK3399-Boards eröffnen die Alternative: kompakt oder günstig?

Samsung setzt noch einen drauf: Die neuen PCIe-SSDs der 970-Serie sind vor allem beim Schreiben schneller als ihre Vorgänger.

Die neue Version der PCIe-SSD WD Black soll bis zu 3,4 GByte/s beim Lesen und 2,8 GByte/s beim Schreiben erreichen – damit könnte sie Samsungs 960 Pro als Leistungsspitzenreiter ablösen.

SanDisk stellt auf dem MWC eine neue Speicherkarte mit 400 GByte Kapazität vor, die nicht nur die neue A2-Spezifikation für schnellere App-Starts erfüllt, sondern durch eine proprietäre Technik auch beim sequenziellen Arbeiten sehr schnell sein soll.

Das PCI-Standardisierungsgremium hat die Spezifikation von PCIe 4.0 fertiggestellt und in Version 1.0 auf seiner Website veröffentlicht.

Toshiba kündigt die SSD-Familie PM5 mit MultiLink SAS und bis zu 30,72 TByte Kapazität an; Toshiba CM5 sowie Intel SSD DC D4500, D4502 und D4600 kommen mit Dual-Port NVMe.

Die SD Card Association erarbeitet eine Spezifikation für Flash-Speichermedien mit der schnellen SSD-Schnittstelle PCIe NVMe.

Das Standardisierungsgremium PCI-SIG hat Version 0.9 des Standards für PCI Express 4.0 vorgelegt und Detail zu PCI Express 5.0 genannt.

Toshiba nutzt für seine neue PCIe-SSD XG5 ebenfalls den BICS3-Speicher mit 64 Lagen aus eigener Produktion. Sie soll noch in diesem Quartal auf den Markt kommen.

Plextor bringt die M9-Serie zur Computex mit. Die ist nicht nur schnell, sondern leuchtet auch noch in verschiedenen Farben.

Ein Verbund von vier Samsung-SSDs soll in Zusammenarbeit mit einer PCIe-Steckkarte bislang unerreichte SSD-Leistung bringen. Bis zu 13,5 GByte/s verspricht Highpoint.

In der zweiten Jahreshälfte sollen Power9-Maschinen erscheinen und nicht bloß mit 24 starken CPU-Kernen glänzen, sondern auch mit PCIe 4.0, OpenCAPI 3.0 und NVLink 2.0.

Everspin liefert eine NVMe-SSD, die dank MRAM mehr IOPS als NAND-Flash-Speicher liefern soll; bisher ist die Kapazität aber gering.

Die neu vorgestellten Erweiterungsboxen bieten Platz für jeweils eine PCIe-Karte. Über einen zweiten Thunderbolt-3-Port lässt sich zusätzliche Peripherie anschließen. Eine Thunderbolt-3-Upgrade-Karte für ältere Hardware bietet Sonnet ebenfalls an.

SSDs sorgen dafür, dass Rechner schneller starten und die Daten flotter ausliefern. Flash-Laufwerke mit PCIe-Schnittstelle beschleunigen den Datentransfer weiter. Samsungs 960 Pro erwies sich hier als echter Sprinter und deklassierte die Konkurrenz.

IBM legt das Coherent Accelerator Processor Interface CAPI von OpenPOWER-Servern als OpenCAPI offen und die Spezifikation in die Hände eines Konsortiums.

Gen-Z von AMD, ARM, Cray, Dell, HPE, Micron, Xilinx und anderen tritt gegen Intels proprietären Interconnect Omni-Path und 3D XPoint an.

SSDs auf Speed: Samsung stellt zwei neue M.2-SSDs vor, deren Leistungsdaten vergleichbare NVMe-SSDs in den Schatten stellen sollen.

Synopsys zeigt auf dem IDF ein lauffähiges PCIe-4.0-System, Mellanox eine passende Netzwerkkarte. Die PCI-SIG stellt derweil PCIe 5.0 in Aussicht.

Anders als für SSDs und Festplatten mit SAS- oder SATA-Schnittstellen gibt es bisher erst wenige RAID-Hostadapter für NVMe-SSDs: Der HighPoint RocketRAID 3800A gehört zu den ersten.

Kommende Woche findet in den USA der Flash Memory Summit statt, das jährliche Treffen der Flash-Speicherbranche. Die heißesten Themen sind Intels 3D XPoint, 3D-Flash und PCIe-SSDs.

Die Spezifikation "NVMe over Fabrics" zielt auf Server und Storage-Systeme, die untereinander per Ethernet oder FibreChannel verbunden sind.

Auf Tablets und ultraflache Notebooks zielt die Samsung-SSD PM971-NVMe zum Auflöten: Sie stellt ein halbes Terabyte Flash-Speicher auf 3,2 Quadratzentimetern Fläche bereit und soll 1,5 GByte/s liefern.

AMD, ARM, IBM, Qualcomm, Xilink, Huawei und Mellanox spezifizieren im CCIX-Konsortium einen gemeinsamen Standard für die Cache-kohärente Verbindung zwischen Prozessoren und spezialisierten Beschleunigern.

Sonnet hat ein neues PCIe-Medium vorgestellt, das Datentransferraten von 2100 MByte pro Sekunde erreichen kann – zumindest theoretisch.