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Hersteller: ABACOM Ingenieurbüro
Webseite: Website besuchen
Preis: 49 EUR
Lizenz: Testversion
Betriebssystem: Windows NT, Windows 2000, Windows ME, Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Windows 10
Download-Größe: 5625 KByte bis 6396 KByte
Downloadrang: 1779
Datensatz zuletzt aktualisiert: 04.07.2024
Alle Angaben ohne Gewähr

Tool zum Entwickeln und Optimieren eigener Leiterplatinen-Layouts mit integrierter Bibliothek der gängigen Bauteile; alle Arbeitsschritte, wie das Setzen von Lötaugen, das Ziehen von Leiterbahnen oder das Zeichnen von Kupferflächen sind per Knopfdruck ausführbar; exportiert das Layout bei Bedarf nach Gerber oder Excellon, und erstellt direkt aus dem Layout heraus HPGL-Dateien zum Isolationsfräsen

Bild 1 von 1

Sprint-Layout
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